Comet Yxlon GmbH

CA20

Produktu sērija: CA
Nozare:
Defektu izmērs: <1 µm, <50 µm, <1 mm
Komponentu izmērs: <435 mm
Darbības režīms: 3D rentgens, 2D/3D

CA20 svarīgākie aspekti

• Izstrādāts pusvadītāju nozarei
• Nesagraujoša tehnoloģija trīsdimensiju ieskatam lodēšanas savienojumos dažu minūšu laikā
• Atkārtojami rezultāti, pateicoties uzticamai un precīzai tehnoloģijai, kas nodrošina stabilu pārbaudes rutīnu
• Efektīva programmatūras atbalstīta pārbaude, tostarp automātiska tukšumu analīze ar Void Insights
• Dozes pārvaldnieks radiācijas jutīgu komponentu aizsardzībai

CA20 - ātrākais ceļš no pētniecības un izstrādes līdz INI

Pusvadītāju rūpniecība ir ātrdarbīga nozare. Sacensībās par inovācijām svarīga ir katra diena. Tā kā CA20 ir pārbaudes sistēma, kas īpaši izstrādāta, lai risinātu sarežģītu 3D mikroshēmu izaicinājumus modernā iepakojumā, tā palīdz jums saglabāt tempu un apsteigt konkurentus. CA20 ļauj ātri pārbaudīt prototipus jauniem iepakošanas procesu mezgliem: Jo ātrāk jūs atradīsiet un novērsīsit palaišanas problēmu cēloņus, jo ātrāk sasniegsit vēlamo ražīgumu un ieguldījumu atdevi (ROI).

• Mikroshēmas uz substrātiem, tostarp izplūstošo pakotņu lodēšanas savienojumi (C4 izciļņi un vara pīlāri)
• 2.5 un 3D IC pakotņu lodēšanas savienojumi, tostarp mikrobumbiņas
• Substrāta sloksnes lodēšanas izciļņiem
• Sensori
• MEMS un MOEMS