Elektronikas ražošanā tiek izvirzītas īpaši augstas prasības ražošanas precizitātei – jo īpaši attiecībā uz substrātu, piemēram, drukāto shēmu plātņu (PCB) un elastīgo shēmu (FPC), plaknīgumu. Pat vismazākās novirzes var būtiski traucēt apstrādes procesu.

Uzticamai plaknes līdzenuma pārbaudei tiek izmantoti augstas izšķirtspējas surfaceCONTROL 3D sensori. Tie ar visaugstāko precizitāti reģistrē pat visniecīgākās augstuma atšķirības, tādējādi nodrošinot substrāta līdzenuma analīzi visā virsmā – tieši ražošanas līnijā un reāllaikā. Vienlaikus tos var nevainojami integrēt esošajās ražošanas un automatizācijas līnijās, tādējādi nodrošinot nepārtrauktu, kvalitātes ziņā garantētu procesu.

„surfaceCONTROL 3D“ sensori reģistrē visas virsmas vienā mērīšanas ciklā. No 3D momentuzņēmumiem tiek ģenerēts augstas izšķirtspējas punktu mākonis, kas veido virsmas digitālo augstuma modeli. Tādējādi sasniegtā atkārtojamības precizitāte līdz 0,25 µm ļauj noteikt pat visniecīgākās līdzenuma novirzes. Turklāt dažādi mērījumu lauki ļauj pielāgoties substrātiem ar visdažādākajiem formātiem un ģeometrijām.

Integrācijai automatizētās ražošanas līnijās sensori piedāvā jaudīgu interfeisu arhitektūru. Papildus Gigabit Ethernet ātrai datu pārraidei tiem ir digitālie I/O porti, kā arī opcionāli vārteja, kas ļauj izveidot savienojumu ar rūpnieciskajām lauka autobusiem, piemēram, PROFINET, EtherCAT un EtherNet/IP. Augstais mērīšanas ātrums ļauj tos izmantot „Stop&Go” procesos uz konveijeriem vai rotācijas galdiem.